Name: MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection per le linee SMT industriali
Brand: INFINITE AUTOMATION CO ., LIMITED
SKU: MH550/MH550DH/MH550DL
Availability: InStock

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MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection per le linee SMT industriali

Linee industriali SMT AOI

3D AOI AI-Powered

Controllo dei componenti di saldatura AOI

Luogo di origine:

Cina

Marca:

Minghao

Numero di modello:

MH550/MH550DH/MH550DL

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MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection per le linee SMT industriali

Dettagli del prodotto

Descrizione della macchina:

AOI 3D

Modello:

MH550/MH550DH/MH550DL

Condizione:

Originali e nuovi

Funzionalità:

Uso industriale (SMT)

Imballaggio:

Scatola di legno

Tempo di consegna:

30 A 40 Giorni Lavorativi

Pagamento:

TT, PAYPAL, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram

Evidenziare:

Linee industriali SMT AOI

3D AOI AI-Powered

Controllo dei componenti di saldatura AOI

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo

1 UNITA

Prezzo

USD

Imballaggi particolari

Scatola di legno

Tempi di consegna

30 A 40 Giorni Lavorativi

Termini di pagamento

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal

Capacità di alimentazione

10 unità

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Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto: Apparecchiatura di ispezione ottica 3D PCBA in linea MH550/MH550DH/MH550DL

Produttore: Shenzhen Minghao Vision Technology Co., LTD

Panoramica

La serie MH550 è un sistema di ispezione ottica 3D avanzato, progettato per il rilevamento ad alta precisione di difetti di saldatura e anomalie dei componenti nelle linee di produzione PCBA (Printed Circuit Board Assembly). Sfruttando l'imaging a luce strutturata e algoritmi di deep learning, offre accuratezza di misurazione sub-micron (≤1µm ripetibilità) per un'identificazione superiore dei difetti con un numero minimo di falsi allarmi.

Caratteristiche principali

Categoria	Descrizione
Tecnologia	Imaging a luce strutturata 3D + reti neurali profonde (DNN) per la classificazione intelligente dei difetti.
Ambito di rilevamento	Componenti: Mancanti, disallineati, capovolti, storti, danneggiati. Saldatura: Saldatura insufficiente/eccessiva, ponti, vuoti, giunti freddi, perle di stagno (≥120µm).
Velocità ed efficienza	0,55 sec/FOV; supporta la produzione di schede miste con cambio automatico del programma.
Risoluzione dell'immagine	10µm/15µm (FOV: 40×30mm/60×45mm); sorgente luminosa RGB+W + luce strutturata a 4 direzioni.
Dati e connettività	Riconoscimento codice a barre/codice QR, analisi SPC, integrazione MES e monitoraggio remoto.
Hardware	Fotocamera ad alta velocità da 12 MP, meccanismo a ingranaggi servoassistito, accelerazione GPU NVIDIA.
Personalizzazione	Configurabile per dimensioni PCB: da 50×50mm a 1200×460mm; spessore: 0,5–6mm.

Specifiche tecniche

Modello	MH550	MH550DH	MH550DL
Dimensioni PCB	50×50mm – 510×460mm	50×50mm – 510×600mm	50×50mm – 1200×460mm
Altezza componenti	Superiore/Inferiore: 40mm	Superiore/Inferiore: 40mm	Superiore/Inferiore: 40mm
Risoluzione	10µm @ FOV 40×30mm	15µm @ FOV 60×45mm	10µm/15µm configurabile
Potenza	2KVA (AC220V)	2,5KVA (AC220V)	2,5KVA (AC220V)
Peso	~880kg	~1100kg	~1100kg

Vantaggi principali

Ultra-alta precisione

1µm di ripetibilità con calibrazione dinamica adattiva. Proiezione multi-angolo (4/8 direzioni) elimina ombre e distorsioni.

Efficienza basata sull'IA

Programmazione con un clic: rilevamento automatico di componenti/giunti di saldatura addestrati.Allarmi SPC ed esportazione dati in tempo reale per la tracciabilità.

Hardware robusto

Struttura ad alta rigidità riduce le vibrazioni durante il funzionamento ad alta velocità.Algoritmi accelerati da GPU (CUDA, OpenMP) per una rapida ricostruzione 3D.

Applicazioni versatili

Compatibile con ispezione pre-/post-rifusione nelle linee SMT. Supporta schede nude e dispositivi assemblati.

MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection per le linee SMT industriali 0

Tag：

MH550 3D AOI AI-Powered Solder Component Inspection per le linee SMT industriali

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