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ENIG Surface Finish FR-4 Epoxy Fiberglass Carrier Board Designed for Wave Soldering Unloader

ENIG Surface Finish FR-4 Epoxy Fiberglass Carrier Board Designed for Wave Soldering Unloader

Epoxy Fiberglass Carrier Board

Wave Soldering Unloader Carrier Board

Luogo di origine:

Cina

Marca:

other

Numero di modello:

SCHEDA PC PER SCARICO SALDATURA ONDA

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Dettagli del prodotto
Nome del prodotto:
Scarico per saldatura a onda di circuiti stampati
Tipo di prodotto:
FR-4 Fibra di vetro epossidica
Materiale di base:
Fibra di vetro FR-4 ad alta temperatura (Tg≥170℃)
Finitura superficiale:
ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro)
Resistenza alle temperature:
Continuo 260℃/Picco 300℃
Opening Design:
Fori di posizionamento standard per fissaggio (±0.1mm)
Evidenziare:

Epoxy Fiberglass Carrier Board

,

Wave Soldering Unloader Carrier Board

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Scatola di cartone
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3-5 giorni lavorativi
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Descrizione del prodotto

High-Performance PC Board for Wave Soldering Unloader - Premium FR-4 Fiberglass Carrier Plate

Product Description:

Our Wave Soldering Unloader PC Board is engineered for precision and durability in demanding SMT assembly environments. Manufactured from industrial-grade FR-4 fiberglass material with high Tg≥170℃, this carrier board maintains exceptional dimensional stability even under continuous exposure to 260℃ lead-free soldering temperatures (peak 300℃).

Key Features & Specifications:

  1. Premium Material Construction

  • High-temperature FR-4 epoxy fiberglass substrate

  • Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) surface finish

  • UL94 V-0 flame retardant certified

  1. Precision Engineering

  • Standard size: 250×150×1.6mm (custom sizes available)

  • ±0.1mm high-precision locating holes

  • Optimized thermal expansion characteristics

  1. Superior Performance

  • Withstands 50,000+ insertion cycles

  • Continuous operation at 260℃ (300℃ peak)

  • Excellent chemical resistance to flux and cleaning agents

  1. Application-Specific Design

  • Compatible with all major wave soldering unloader systems

  • Ideal for lead-free soldering processes

  • Reduces PCB warpage during thermal cycling

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