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MH310/MH310DH/310DL 3D SPI Machine Originale e tecnologia per l'ispezione accurata della pasta di saldatura in contesti SMT industriali

MH310/MH310DH/310DL 3D SPI Machine Originale e tecnologia per l'ispezione accurata della pasta di saldatura in contesti SMT industriali

Macchine SMT SPI industriali

Macchina 3D SPI

La macchina SPI per l'ispezione accurata della pasta di saldatura

Luogo di origine:

Cina

Marca:

Minghao

Numero di modello:

MH310/MH310DH/310DL

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Dettagli del prodotto
Descrizione della macchina:
3D SPI
Modello:
MH310/MH310DH/310DL
Condizione:
Originali e nuovi
Funzionalità:
Uso industriale (SMT)
Imballaggio:
Scatola di legno
Tempo di consegna:
30 A 40 Giorni Lavorativi
Pagamento:
TT, PAYPAL, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Evidenziare:

Macchine SMT SPI industriali

,

Macchina 3D SPI

,

La macchina SPI per l'ispezione accurata della pasta di saldatura

Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
1 UNITA
Prezzo
USD
Imballaggi particolari
Scatola di legno
Tempi di consegna
1 - 5 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal
Capacità di alimentazione
10 unità
Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto: Macchina di ispezione pasta saldante 3D (SPI) serie MH310

Produttore: Shenzhen Minghao Vision Technology Co., Ltd.

La serie MH310 è un sistema di ispezione ottica 3D ad alta precisione, progettato per la rilevazione in tempo reale dei difetti della pasta saldante nelle linee di produzione SMT (Surface Mount Technology). Utilizzando la tecnologia di misurazione del contorno a modulazione di fase (PMP), garantisce una precisione a livello di micron (risoluzione di 0,37µm) mantenendo al contempo prestazioni ad alta velocità. Il sistema supporta il feedback a circuito chiuso con le stampanti, l'analisi dei dati SPC, e l'interoperabilità multi-macchina per la produzione intelligente Industry 4.0.

Caratteristiche principali e vantaggi

Caratteristica Vantaggio
Tecnologia di misurazione del contorno a modulazione di fase (PMP) Ottiene la misurazione 3D con una risoluzione di 0,37µm, rilevando difetti come saldatura insufficiente/eccessiva, disallineamento e ponti.
Imaging multi-testa L'ispezione simultanea multi-angolo migliora la velocità rispetto all'SPI tradizionale a testa singola.
Compensazione statica della lente far-center Elimina gli errori causati dalla deformazione del FPC (PCB flessibile) senza la regolazione dell'asse Z.
Controllo a circuito chiuso della stampante Invia automaticamente comandi di pulizia/allineamento dello stencil alle stampanti per migliorare la resa.
Integrazione SPC e MES Controllo statistico del processo (SPC) in tempo reale e compatibilità con i sistemi MES di fabbrica.
Condivisione BadMark Salta le schede difettose nei montatori, aumentando l'efficienza.

Specifiche tecniche (modelli MH310/MH310DH/MH310DL)

Parametro MH310 MH310DH MH310DL
Area di ispezione Da 50×50mm a 510×460mm Da 50×50mm a 510×600mm Da 50×50mm a 1200×460mm
Intervallo di spessore 0,5mm–6mm 0,5mm–6mm 0,5mm–6mm
Altezza dei componenti Superiore/Inferiore: ±10mm Superiore: +10mm, Inferiore: +40mm Superiore: +40mm, Inferiore: +40mm
Sorgente luminosa Luce integrale a 4 colori RGB-W Illuminazione multidirezionale personalizzabile Telecamera industriale ad alta velocità
Velocità di rilevamento Fino a 900Kx (personalizzabile) Ottimizzato per configurazioni a doppia testa Scansione ad area estesa

Applicazioni

Ispezione post-stampa: Installato dopo le stampanti di pasta saldante nelle linee SMT.

Tipi di difetti: Misura volume, altezza, disallineamento, ponti e spruzzi di saldatura.

Industry 4.0: Supporta la tracciabilità dei dati, il controllo multi-macchina (1 operatore: 4 macchine) e l'analisi basata sull'IA.

Certificazioni e conformità

Brevetti per la tecnologia PMP, diritti d'autore del software e certificazioni di gestione della qualità ISO.

Settori di riferimento: Assemblaggio PCB, elettronica automobilistica, elettronica di consumo e produzione di dispositivi medici.

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